本周，IBM(NYSE:IBM)宣布能够开发出世界上第一个2nm晶片。这被认为是积体电路设计的一项突破，因为之前最小的晶片是台积电(NASDAQ:TSM)生产的3nm芯片。
IBM的2nm晶片将能够生产比目前使用的标准设计高出45％的性能或减少75％的能耗的CPU。目前，英特尔(NASDAQ:INTC)桌上型电脑处理器仍在14nm制程的基础上构建，并试图转移至10nm晶片。相比之下，竞争的晶片制造商已经在使用7nm或5nm标准。
最初，制程尺寸是估算晶片功率的好方法，因为它与蚀刻到晶片表面的晶体管的二维尺寸有关。但是，既然晶片具有三维设计，它就不再是晶片功率的有效指标。
一种更准确的方法是查看晶片的晶体管密度。本质上，这就是晶片上封装了多少个晶体管。而且，通过这种措施，IBM晶片在将3.33亿个晶体管封装到1平方毫米的过程中，确实表现出众。
相比之下，英特尔的桌上型电脑晶片每平方毫米有4500万个晶体管，而笔记型电脑晶片每平方毫米有1亿个晶体管。 AMD(NASDAQ:AMD)领先的晶片每平方毫米有9100万个晶体管，而Apple(NASDAQ:AAPL)的M1晶片每平方毫米有1.71亿个晶体管。
IBM认为，其新晶片设计可以使手机电池寿命增加三倍。然而，持怀疑态度的人指出，IBM的晶片距离生产还有几个月的时间，而台积电的5nm制程已经在生产中，而3nm晶片将在明年开始生产。而且，这两种晶片都具有可比的性能指标。
当然，IBM缺乏生产能力，必须与晶片制造商合作。据报导，该公司正在与英特尔和三星进行谈判，尽管尚未达成任何协议。
股价展望
尽管过去十年对于科技股而言是极好的，但IBM一直是个例外。该股表现不佳，较2013年的峰值下跌了30％。
值得注意的是，该公司的收入在2013年达到顶峰，约为1050亿美元，在过去的12个月中，上一季度已降至700亿美元。每股收益从每股15美元跌至每股6美元，跌幅更大。
该公司一直试图在企业软体，云端计算，AI和现在的晶片设计方面进行创新。但是，它没有取得有意义的突破。在此变化之前，IBM似乎更像是投资者应避免的价值陷阱。